富士紡ホールディングス（3104）が急騰した理由

2026年7月22日 09:39 に急騰を検知

急騰の理由

整理中

• 半導体製造工程で使用されるCMP（化学機械研磨）パッドは同社の中核製品であり、半導体需要拡大が直接的な追い風となっている
• AI・データセンター投資の拡大を背景に、半導体製造装置・部材への需要が世界的に高まっており、超精密研磨材市場の拡大が期待されている
• HDD・液晶向け研磨材も手掛けており、電子デバイス全般の生産増加が業績を押し上げる構造となっている

事業内容

高級綿糸大手で、衣料品「BVD」と電子向け超精密研磨材を柱に工業化学品も展開。

関連テーマ

半導体部材、研磨材、CMP、ハードディスクドライブ、液晶部材

連想で動きやすい銘柄

• 信越化学工業（4063）：半導体向け素材・シリコンウエハーの大手として同様の半導体需要拡大の恩恵が期待できる
• ヤマシンフィルタ（6240）：精密フィルター・素材関連として電子部材需要の高まりから物色されやすい
• 積水化学工業（4204）：半導体・電子部材向け化学品を展開し、同様のテーマ性を持つ

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