OBARA GROUP（6877）が急騰した理由

2026年9月25日 09:27 に急騰を検知

急騰の理由

日系大手証券による強気レーティング・目標株価11,500円の付与

• 日系大手証券が目標株価11,500円（当日終値比約96%上乗せ）の強気評価を新規付与したことが直接的な株価上昇の契機とみられる
• 自動車向け抵抗溶接機器では国内最大手の地位を持ち、グローバルの自動車生産回復・EV化の進展が製造装置需要の底上げにつながるとみられる
• 半導体向け研磨（CMP）装置事業を併せ持つことで、半導体投資拡大の恩恵を二重に享受できる事業構造が評価されているとみられる
• 中国・アジア向け売上比率が高く、同地域での自動車・半導体投資の回復が業績浮上の鍵を握るとみられる

事業内容

自動車業界向け抵抗溶接機器の最大手であり、半導体向け研磨装置も展開する。

関連テーマ

半導体製造装置、自動車製造装置、研磨、中国、アジア関連

連想で動きやすい銘柄

• ディスコ（6146）：半導体向け精密加工・研削装置の大手で、研磨・切断分野において同様の半導体投資拡大の恩恵が期待できる
• 住友重機械工業（6302）：自動車・産業向け製造装置を幅広く手掛け、製造装置セクター全般への物色波及が期待できる
• SCREENホールディングス（7735）：半導体製造装置大手として、半導体投資拡大・アジア向け需要の恩恵を同様に享受しうる

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